网友提问 ：请问ABF载板需要用到公司生产的可剥铜箔吗？全球可剥铜箔市场规模有多少亿，中国市场规模有多少亿？
2023-08-29 17:27:15
方邦股份 (688020): 回答：投资者您好，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔目前主要应用于BT载板和类载板。目前可剥铜的全球市场规模约为30亿，国内市场规模约占20%-30%。
2023-08-29 17:27:15
方邦股份最新互动问答
- 董秘你好，公司目前可剥铜是否已实现量产？
2023-08-29 17:27:15
- 尊敬的上市公司好，想了解一下公司的可剥离铜箔应用的bt载板，主要应用于什么行业跟什么产品上，谢谢
2023-08-10 16:42:20
- 尊敬的上市公司好，经了解贵司在珠海规划了接近5000吨的可剥铜产能，市场价格折合约30万/吨，后续将根据客户需求来确定实际产能利用率，情况是否属实。谢谢
2023-08-04 16:32:48
- 尊敬的上市公司好，想了解一下贵司的可剥离铜箔，市场上相关竞品的售价范围，以及公司可剥离铜箔产品预计在今年量产后的预计售价范围？多谢解答
2023-08-02 15:48:45
- 董秘你好，请问公司复合铜箔进展如何？
2023-08-02 15:45:28
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方邦股份
法定名称：广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
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办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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