网友提问 ：四、公司半年报提到带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，并已取得小额订单；请问该产品主要应用领域及放量节奏大概怎样的？
2023-09-20 00:00:00
方邦股份 (688020): 回答：公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备，目前主要应用于5G通讯、IoT（如智能家居）等领域。放量节奏须根据客户认证、导入进度而定。
2023-09-20 00:00:00
方邦股份最新互动问答
- 三、请问公司未来两年主要增长动力是哪些？业绩目标还是按之前的股权激励吗？
2023-09-20 00:00:00
- 二、极薄FCCL和电阻薄膜今年有没有实质的突破，明年有多大订单？
2023-09-20 00:00:00
- 一、请问电阻薄膜产品目前验证进度如何，该产品目前国产替代率怎样，市场规模多大？
2023-09-20 00:00:00
- 请问ABF载板需要用到公司生产的可剥铜箔吗？全球可剥铜箔市场规模有多少亿，中国市场规模有多少亿？
2023-08-29 17:27:15
- 董秘你好，公司目前可剥铜是否已实现量产？
2023-08-29 17:27:15
| 方邦股份龙虎榜 | 方邦股份大宗交易 | 方邦股份股东人数 | 方邦股份互动平台 |
| 方邦股份财务分析 | 方邦股份主营收入构成 | 方邦股份流通股东 | 方邦股份十大股东 |
方邦股份
法定名称：广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入6743.41
