网友提问 ：尊敬的领导您好，想问下公司在研项目可剥铜，除了在BT载板、类载板中得到主要应用，是否在GPU\CPU等产品中使用较多的ABF载板里面，也是作为上下两层的材料得到应用，即ABF载板中间层数材料为ABF膜，上下两层需要较硬材质的可剥铜作为基材。
谢谢您的回复
2023-11-10 14:35:17
方邦股份最新互动问答
- 华为手机销量的上调，是否对公司产品销量有积极影响？
2023-10-18 14:37:23
- 上市公司领导好，之前公司对外沟通可剥铜只有下游一个大客户，但是最近中报沟通的小批量订单里面提到订单主要用于智能家居、智能电视之类的产品，想问下这些对应的产品是不是也是下游终端大客户的产品？后续是不是有预期导入到手机终端内使用的MEMS、射频等芯片的封装上？
2023-10-18 14:37:23
- 公司的电磁屏蔽膜、可剥铜、FCCL等产品是否应用于华为系列产品中？
2023-10-18 14:37:23
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方邦股份
法定名称：广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入7992.77
