网友提问 ：董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。
2024-04-24 17:18:50
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！
2024-04-24 17:18:50
德邦科技最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司一季度业绩情况如何，谢谢。
2024-04-24 17:18:50
- 请问贵公司产品是否可以应用于固态电池产业链周边？非常感谢您及时答复！
2024-04-24 17:07:03
- 请问公司技术研究保密情况怎样？核心技术人员如果辞职会不会带来技术流失风险？
2024-04-24 17:07:03
- 请问公司产品有针对固态电池方向的研发吗？或者有相关应用吗？具有难以替代的壁垒吗？谢谢。
2024-04-24 17:07:03
- 请问贵公司产品能否用于固态电池，有无为因湃电池供货？
2024-04-24 17:03:55
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入65073.97
