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请问公司的产品用在具体哪款VRAR设备上？比如苹果的Vision Pro,Meta Quest，华为VR眼镜等是否用到公司产品？
2023-12-26 16:43:20
您好，公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR等消费电子领域，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，目前公司产品在VR\AR领域个别头部客户有小批量供货，并在同时推进其他客户的导入及验证。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-26 16:43:20
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董秘，您好。我注意到我们公司在ESG评级中表现欠佳，例如在华证评级中只有BB。我们公司的治理表现也落后于同行业其他企业。我认为有效的公司治理能带来实质性的好处。不知贵司是否重视ESG这一领域，以及是否有计划提升治理水平以改善我们在ESG评估中的表现？
2023-12-26 16:43:20
您好，公司十分重视ESG工作，始终秉持可持续发展的经营理念，重视环境保护、积极履行社会责任、不断提升公司管理水平，并将ESG作为综合性、长期性重点工作持续推进，具体情况已在定期报告相关章节中进行了披露。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-26 16:43:20
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请问公司和中芯国际有合作吗？或者间接供货
2023-12-26 16:43:20
您好，公司目前尚未与中芯国际开展业务合作或者间接供货。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-26 16:43:20
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德邦科技与AI大芯片和算力的逻辑关联全系列材料均在华为验证，请问目前结果如何，什么时候能实现批量供货？
2023-12-26 16:43:20
您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-26 16:43:20
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请问公司有封装用GMC材料产品吗
2023-12-26 16:43:20
您好，GMC一般指颗粒状环氧塑封材料，公司暂无上述产品。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-26 16:43:20
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公司的产品有无用在机器人产品中?
2023-12-26 16:43:20
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成了人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域的发展方向及相关应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业提供驱动电机核心部件中的应用材料，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-26 16:43:20
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你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
2023-12-08 17:27:33
答：您好，从生产端来看，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。从应用端来看，HBM多应用于chiplet、CoWoS等2.5D、3D先进封装领域，公司芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料，目前已有多个产品、型号通过客户验证，部分材料实现小批量出货。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-08 17:27:33
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建议贵司将名称改为 “德邦新材” 更加聚焦主业符合A股民意！届时预祝：贵司开启股价翻10倍之路！
2023-12-08 17:27:33
答：您好，感谢您对公司的建议，谢谢！
2023-12-08 17:27:33
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董秘您好，根据公司半年报显示公司在研项目高端服务器封装关键材料技术开发与产业化处在应用拓展阶段，请问1：能否详细介绍一下这个项目中的材料信息及前景？2：目前该材料有无通过具体客户验证或是否已实现供货？谢谢
2023-12-08 17:27:33
答：您好，1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等。应用前景非常广阔，包括：服务器封装领域、芯片封装领域、人工智能领域、5G/6G通信领域等。2、公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料。上述材料目前已有小批量出货。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-08 17:27:33
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针对最新的3D堆叠封装技术，公司有无这方面技术研发或产品？
2023-11-27 13:00:00
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-27 14:48:00
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智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用。公司与鸿蒙系统有无来往，材料是否也可以适用于鸿蒙系统？
2023-11-27 13:00:00
您好，公司智能终端产品应用涵盖TWS耳机、手机、屏显、充电、AR/VR等多领域，其中TWS耳机材料有较多成熟应用案例，公司正在大力度推进包括手机端材料应用在内的多个终端应用领域的导入、放量，这块市场空间很大。公司产品是否应用于鸿蒙系统公司无法确定。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-27 14:49:00
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第三季度，公司产品在各个类别营收多少？占比多少？
2023-11-27 13:00:00
您好，公司各产品类别的主营业务收入及占比情况，请您关注公司定期报告，谢谢！
2023-11-27 14:50:00
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只看第三季度，公司研发的各种新材料有无新的客户测试等进展？
2023-11-27 13:00:00
您好，公司固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料，同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，已有部分产品部分型号取得实质进展，例如固晶胶膜（DAF）、AD胶目前已有部分型号通过客户验证并且获得小批量订单，底部填充胶已通过部分客户验证目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。
2023-11-27 14:52:00
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公司上半年将年产35 吨半导体有限公司电子封装材料建设项目从苏州更换为四川，是何考量，剩余1712.87 万元资金目前有无新的投资项目？
2023-11-27 13:13:00
您好，公司综合考虑未来业务发展规划、募集资金投资项目实际情况，将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”的实施主体变更为子公司四川德邦新材料有限公司，与该实施主体现有的“新能源及电子信息封装材料建设项目”共同实施，充分利用其土地及公辅工程、设施、设备及配套建筑等，优化公司资源配置，提高募集资金使用效率，更有利于公司生产经营管理；公司募集资金使用情况，请您关注公司定期报告，公司如果有新的投资项目将按照信息披露的相关要求，及时向广大投资者进行披露，感谢您的关注，谢谢。
2023-11-27 14:52:00
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公司如何提高市场关注度？
2023-11-27 13:53:00
您好，作为科创企业，公司将持续加大研发和创新的力度，不断关注市场变化和客户需求，持续创新产品和服务，保持竞争力。同时，加强与客户间的紧密联系，尤其是行业头部客户，为其提供独立的价值和问题解决方案，吸引用户和媒体的关注。感谢您的关注，谢谢。
2023-11-27 14:53:00
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公司在先进封装方面有无布局
2023-11-27 13:59:00
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，公司在相关领域内深耕多年，目前公司产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺，未来将继续在先进封装领域投入资源，做大做强。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-27 14:54:00
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请问贵公司与华为公司是否有合作？
2023-11-15 22:24:07
您好，华为公司是公司正在合作的客户之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-15 22:24:07
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公司产品可否用于先进封装，具体有哪些产品。
2023-11-15 22:24:07
您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-15 22:24:07
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董秘您好，请问贵公司的产品能否用在VR等移动消费电子终端相关领域？
2023-11-15 22:24:07
您好，公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR等消费电子领域，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-15 22:24:07
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董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
2023-11-15 22:24:07
您好，公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-15 22:24:07
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0	10.01%　 1.89
总值:75亿	主营:新能源应用材料
流值:43亿	牛散: 陈林赵善芹更多