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德邦科技

sh:688035

  • 请问贵公司董秘,截止12月10日,股东人数是多少,谢谢

    2024-12-31 16:58:45

    您好,公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息,敬请留意定期报告相关内容。 感谢您的关注,谢谢!

    2024-12-31 16:58:45

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  • 尊敬的董秘,您好!据了解,公司的 TIM1 导热界面材料可用于高算力芯片,目前处于验证导入阶段,想请问该材料是否已取得进一步进展,是否有明确的客户开始导入或有批量供货的计划?此外,公司曾提到与 AI 大芯片和算力相关的全系列材料在华为验证,目前这些验证结果如何,是否有新的合作项目或业务拓展计划?公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新技术?

    2024-12-31 16:58:45

    您好,1、公司芯片级导热界面材料TIM1目前已获得部分客户验证通过,正在积极推进产品导入。 2、先进封装材料领域技术高度密集,产品验证周期较长,验证难度较大,验证结果较难预测。因公司与客户签有保密协议,具体合作项目进展暂不便于透露。 3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,公司DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中,多应用于存储、逻辑等高算力芯片。目前DAF膜已在部分客户实现量产出货,CDAF膜实现了部分客户小批量交付。 此外,公司聚焦主业持续挖掘优质标的,通过收并购等资本市场途径,为公司获取更多资源和技术,实现业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》(公告编号:2024-077)。该标的公司主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售,应用于半导体集成电路封装,提供从TIM 1到TIM 2的全套解决方案,其中芯片级产品包括TIM 1和TIM 1.5,主要用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域,本次收购将有助于扩充公司高端电子封装材料的产品种类,完善产品方案,并拓展业务领域,加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局,促进公司半导体业务的快速、高质量发展,为公司开辟新的增长点。感谢您的关注,谢谢!

    2024-12-31 16:58:45

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  • 董秘你好,请问贵公司有考虑引入国资吗?

    2024-12-31 16:58:39

    您好,公司如有相关计划或应披露事项,将按照相关规则要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注,谢谢!

    2024-12-31 16:58:39

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  • 董秘您好!请问贵公司产品是否可以应用于ASIC芯片封装过程?!这个问题对于投资者来说很重要,感谢您的积极回复。

    2024-12-31 16:58:39

    您好,公司产品可以用于ASIC芯片封装,ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (应用型专用集成电路)的缩写,是一种专用芯片,是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称,公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大,主要是和芯片的封装形式和工艺相关,如打线、减薄、切割和倒装等工艺都会用到公司的材料。感谢您的关注,谢谢!

    2024-12-31 16:58:39

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  • 德邦在半导体材料领域有哪些布局、优势,取得了哪些进展?在AI加速发展 、半导体国产化的产业趋势下,公司未来将如何布局和规划?

    2024-12-31 16:58:39

    您好, 1)公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化,对芯片封装,特别是高端芯片,高密度芯片,AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材料进行布局,从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜(DAF)、导电高导热固晶胶膜(CDAF),以及倒装芯片级底填(Underfill)、散热框架AD Sealant(AD胶)、芯片级导热材料(TIM1)等。公司是国内在芯片特别是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料产品线最长的企业,以上系列产品分别处于验证导入、量产批量等不同阶段,具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力,是国内高端电子封装材料行业的先行者。 2)公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装,高密度、高算力芯片封装,以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料,如晶圆减薄和Dicing,全系列固晶材料,绝缘和导电固晶胶膜(DAF和CDAF),以及高导热DAF系列,高瓦数各种热界面材料,以及倒装芯片封装用的Underfill,AD胶等关键封装材料,助力我国半导体材料的国产替代进程。 感谢您的关注,谢谢!

    2024-12-31 16:58:39

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  • 2024年4月12日,广汽埃安发布全固态电池,能量密度超过400Wh/Kg,预计在2026年,由广汽埃安控股的因湃电池科技有限公司量产提供,请问贵公司是否为因湃电池等动力电池头部企业批量供货相关产品,用于全固态电池生产?

    2024-12-31 16:29:39

    您好,因湃电池是公司客户,鉴于公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便公开披露。公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺,起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品,暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入,持续跟进动力电池技术迭代,持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注,谢谢!

    2024-12-31 16:29:39

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  • 请问贵公司产品的封装胶是否批量用于人形机器人?

    2024-12-31 16:29:39

    您好,机器人产业融合了人工智能、高端制造及新材料等前沿技术,我司产品广泛涉足集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大核心领域,能够为机器人产业链上的企业在芯片、工控显示屏、控制器、伺服电机等关键组件方面提供所需材料。关于这些材料在下游终端的具体应用情况,请参照相关厂商发布的最新信息。感谢您的关注与支持!感谢您的关注,谢谢!

    2024-12-31 16:29:39

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  • 目前公司主要收入构成方面,占比最高的收入来源是新能源?年初至今,公司收入结构有哪些变化?

    2024-12-09 13:04:00

    您好,因为今年各个板块增长幅度不同,带来了收入结构的一些变化,总体来看集成电路板块和智能终端板块占比有所提升,因为这两个板块今年的增长幅度相对其他板块较高;新能源板块营收占比同比有所降低,但从比例绝对数上看目前确实还是最高的。

    2024-12-09 14:18:00

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  • 截至今年3季度,公司毛利率同比下降3个点左右,而且近年来,毛利率持续下滑,说明公司赚钱能力减弱了,毛利率下降原因是啥造成?
    在产品竞争力层面,公司改进的具体措施是?谢谢

    2024-12-09 13:04:00

    您好。2024年前三季度公司综合毛利率同比有所下降,主要受新能源板块供应链部分产品降价影响, 公司已采取多项应对措施,主要包括:1)追求极致成本。持续提升产能和效率,通过自动化和高效生产,有效降低了生产成本。2)持续采购降本。利用自身的体量优势,在原材料采购上获得更强的议价权。3)积极推进技术降本等。得益于上述措施,新能源板块综合毛利率逐渐恢复提升;同时,智能终端和集成电路板块的毛利率同比稳中有升,起到了一定的平衡拉动作用。整体上公司今年综合毛利率持续走高,由一季度的24.83%提升至三季度的28.01%。

    2024-12-09 14:35:00

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  • 公司业务结构未来的趋势?

    2024-12-09 13:05:00

    您好,公司以集成电路封装材料技术为引领,并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料,我们将不断提升技术水平,丰富产品线,打造一站式服务平台,积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境的变化等挑战。未来各领域机会很多,集成电路和智能终端国产替代、新能源稳定发展、新领域带来的新的业务突破等等,我们将把握机遇抓住机会,努力实现各业务板块高质量发展。

    2024-12-09 14:40:00

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  • 现阶段,集成电路整体复苏情况如何?

    2024-12-09 13:06:00

    您好,2024年以来全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头,进入了强劲的复苏阶段。今年6月世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调其对当年全球半导体市场的预测。根据该预测,2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元,同比增长16%。全球半导体市场规模的增长主要受到集成IC中逻辑芯片和存储芯片增长的推动。 国内方面,随着政策的大力支持和产业链的日趋成熟,国产化替代趋势显著,产品集成度不断提高,新兴应用如人工智能、大数据、物联网等推动了行业的快速发展。在后摩尔时代,随着技术的不断进步和创新,特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面,芯片的算力得到了显著提升,这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。

    2024-12-09 14:43:00

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  • 2024年三季度,集成电路的销售额是多少?

    2024-12-09 13:06:00

    您好,公司分板块销售额在公司的年报及半年报中披露,敬请关注相关定期报告。谢谢!

    2024-12-09 14:43:00

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  • 公司集成电路封装材料产销量同比怎能扩张情况如何?公司芯片级封装材料放量时间和顺序?

    2024-12-09 13:06:00

    您好,公司有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量,目前DAF膜已在部分客户实现量产出货,CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付,TIM1材料获得部分客户验证通过,正在推进产品导入。因为上述产品的下游客户不同,应用阶段不同,所以放量时间和顺序暂时无法预判,谢谢!

    2024-12-09 14:46:00

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  • 公司在动力电池封装材料方面,相关产品是否止跌回升?预计何时止跌回升?

    2024-12-09 13:04:00

    您好,公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料已在众多动力电池头部客户实现批量供货,市场份额保持领先,受新能源部分产品降价影响,利润面临一定的挑战,公司通过一系列积极举措在提升新能源应用材料的盈利水平方面取得一定成效。供应链价格调整是动态,公司将积极应对。

    2024-12-09 14:52:00

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  • 公司集成电路领域产品收入结构?

    2024-12-09 13:16:00

    您好,公司集成电路板块现有销售额主要由UV膜、固晶材料、导热材料、其他芯片封装材料等系列构成。

    2024-12-09 14:52:00

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  • 领导好请教 :
    1、公司芯片级封装材料国产化程度?
    2.公司DAF膜、底填、AD胶、Tim1等几款芯片级材料24年三季度收入怎样?
    3、公司芯片级封装材料国产化程度?
    谢谢~

    2024-12-09 13:16:00

    您好。1、目前半导体材料国产化率还处于较低水平,潜力巨大,公司对其增长持乐观态度,较多产品正处于认证和扩展阶段,机会较多,预计今年是稳步增长的态势,随着一个个项目的铺开,预计增长幅度将逐渐加快,板块体量也会明显增加。 2、DAF膜、底填、AD胶、Tim1等几款芯片级材料还处于验证导入、小批量供货等不同阶段,前三季度收入贡献尚未有明显体现。 3、目前DAF膜已在部分客户实现量产出货,CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付,TIM1材料获得部分客户验证通过正在推进产品导入。

    2024-12-09 14:58:00

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  • 公司DAF膜的主要应用场景有哪些?进展如何?

    2024-12-09 13:16:00

    您好, DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中,多应用于存储、逻辑等高算力芯片。目前DAF膜已在部分客户实现量产出货,CDAF实现部分客户小批量交付。

    2024-12-09 15:05:00

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  • 于总好 想问下我们目前新能源汽车的胶粘剂业务的毛利率是否下降,行业竞争情况如何? 这个市场空间怎么样呢

    2024-12-09 13:31:00

    您好,在新能源动力电池领域,随着国内新能源汽车市场由政策导向型切换为市场驱动型,更加充分的市场竞争导致行业的盈利空间受到了挤压,近几年行业整体盈利水平呈现下行趋势,降价压力在整个供应链体系内传导。目前公司已采取了大宗采购、技术降本、自动化生产等各类措施积极应对,已取得一定成效。 从目前下游客户发展布局来看,公司对新能源汽车胶黏剂业务未来前景持乐观态度,公司将始终追求技术领先、成本领先、制造领先、服务领先,提升综合竞争优势。

    2024-12-09 15:09:00

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  • 2024年公司业绩情况?及2025年公司业绩展望?

    2024-12-09 13:40:00

    您好,1、2024年前三季度公司实现营业总收入7.84亿元,同比增长20.48%,其中集成电路和智能终端两个板块增速明显,新能源虽然受降价影响增幅仍达到两位数增幅比例,高端装备板块同比微增,各板块营收均保持持续增长趋势。2024年前三季度公司净利润同比有所下降,主要原因一是供应链有一部分产品降价,二是2024年实施限制性股票激励计划,确认相关股份支付费用。虽然利润端面临一定的挑战,但公司通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施积极应对,努力提升盈利水平,并积极拓展客户增加利润增长点。得益于上述措施,公司净利润的同比降幅较前两季度有所收窄,公司仍在不断努力进一步提升盈利水平。 2、2025年公司将继续聚焦主业、加大研发投入和市场开拓力度,推动公司高质量发展。

    2024-12-09 15:17:00

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  • 现阶段,新能源整体市场需求情况如何?及未来趋势?

    2024-12-09 13:04:00

    您好,从公司产品覆盖的领域来看: 1、动力电池材料方面,新能源汽车平稳发展,整体上保持增长趋势,为新能源动力电池材料带来了持续的增长需求和空间。同时,产业链价格压力和成本因素在产业链中传导,需要我们在保证性能、品质的前提下,提供更高性价比的产品和服务,为供应链的长期健康发展起到应有的作用。 2、储能电池材料方面,在碳中和背景下,光伏发电市场快速发展,对储能电池的需求持续增长。特别是随着新能源配储政策的推进和分布式能源领域的拓展,储能电池市场将迎来更广阔的发展空间。未来的储能电池材料的需求将呈现出多元化。 3、光伏电池材料方面,在光伏行业竞争加剧和产能过剩的背景下,各环节之间的价格战愈演愈烈。面对当下的行业环境,行业领军企业正在加快新技术的研发和应用,通过快速的技术更新和产能迭代,以期在激烈的市场竞争中获得先发优势。今年以来0BB无主栅技术在各个技术路线中迅速普及,成为提高电池效率和降低成本的新途径。0BB技术的应用可能会对某些辅助材料带来升级或增加需求,为光伏辅助材料的细分市场带来新的增长机会。

    2024-12-09 15:28:00

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