您好，公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。TIM2产品包括导热垫片、凝胶垫片以及导热单/双组份凝胶等，应用于AI服务器、5G通讯基站、消费电子、新能源汽车智能域控芯片等领域。 公司已完成对泰吉诺的收购，产品种类和服务的多样性进一步丰富，对于达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标有积极的推动作用，进一步提升了公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、技术等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司业务高质量发展。 感谢您的关注，谢谢！

2025-03-04 16:37:06

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您好，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，人形机器人领域目前仍处于发展的初期阶段，市场前景广阔但同时也存在诸多不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。公司目前尚未与优必选、元智有直接业务合作。感谢您的关注，谢谢！

2025-03-04 16:37:06

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您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。 公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。 公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇。感谢您的关注，谢谢！

2025-02-18 17:14:22

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您好，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子公司泰吉诺约有40%的收入来源AI领域。公司关注到DeepSeek带来的AI领域突破式的发展，并愿意积极探索公司材料在AI领域的应用机会。感谢您的关注，谢谢！

2025-02-18 16:51:45

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您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与华为一直保持良好的合作关系，公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量。感谢您的关注，谢谢！

2025-02-18 16:51:45

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您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！

2025-02-18 16:51:28

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您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。 感谢您的关注，谢谢！

2024-12-31 16:58:45

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您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1目前已获得部分客户验证通过，正在积极推进产品导入。 2、先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。 3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，公司DAF膜和CDAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，多应用于存储、逻辑等高算力芯片。目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜实现了部分客户小批量交付。 此外，公司聚焦主业持续挖掘优质标的，通过收并购等资本市场途径，为公司获取更多资源和技术,实现业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该标的公司主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，应用于半导体集成电路封装，提供从TIM 1到TIM 2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM 1和TIM 1.5，主要用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购将有助于扩充公司高端电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。感谢您的关注，谢谢！

2024-12-31 16:58:45

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您好，公司如有相关计划或应披露事项，将按照相关规则要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注，谢谢！

2024-12-31 16:58:39

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您好，公司产品可以用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (应用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称，公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大，主要是和芯片的封装形式和工艺相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺都会用到公司的材料。感谢您的关注，谢谢！

2024-12-31 16:58:39

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您好， 1）公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架AD Sealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片特别是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料产品线最长的企业，以上系列产品分别处于验证导入、量产批量等不同阶段，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。 2）公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数各种热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等关键封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进程。 感谢您的关注，谢谢！

2024-12-31 16:58:39

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您好，因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！

2024-12-31 16:29:39

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您好，机器人产业融合了人工智能、高端制造及新材料等前沿技术，我司产品广泛涉足集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大核心领域，能够为机器人产业链上的企业在芯片、工控显示屏、控制器、伺服电机等关键组件方面提供所需材料。关于这些材料在下游终端的具体应用情况，请参照相关厂商发布的最新信息。感谢您的关注与支持！感谢您的关注，谢谢！

2024-12-31 16:29:39

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您好，因为今年各个板块增长幅度不同，带来了收入结构的一些变化，总体来看集成电路板块和智能终端板块占比有所提升，因为这两个板块今年的增长幅度相对其他板块较高；新能源板块营收占比同比有所降低，但从比例绝对数上看目前确实还是最高的。

2024-12-09 14:18:00

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您好。2024年前三季度公司综合毛利率同比有所下降，主要受新能源板块供应链部分产品降价影响， 公司已采取多项应对措施，主要包括：1）追求极致成本。持续提升产能和效率，通过自动化和高效生产，有效降低了生产成本。2）持续采购降本。利用自身的体量优势，在原材料采购上获得更强的议价权。3）积极推进技术降本等。得益于上述措施，新能源板块综合毛利率逐渐恢复提升；同时，智能终端和集成电路板块的毛利率同比稳中有升，起到了一定的平衡拉动作用。整体上公司今年综合毛利率持续走高，由一季度的24.83%提升至三季度的28.01%。

2024-12-09 14:35:00

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您好，公司以集成电路封装材料技术为引领，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，我们将不断提升技术水平，丰富产品线，打造一站式服务平台，积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境的变化等挑战。未来各领域机会很多，集成电路和智能终端国产替代、新能源稳定发展、新领域带来的新的业务突破等等，我们将把握机遇抓住机会，努力实现各业务板块高质量发展。

2024-12-09 14:40:00

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您好，2024年以来全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。今年6月世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调其对当年全球半导体市场的预测。根据该预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，同比增长16%。全球半导体市场规模的增长主要受到集成IC中逻辑芯片和存储芯片增长的推动。 国内方面，随着政策的大力支持和产业链的日趋成熟，国产化替代趋势显著，产品集成度不断提高，新兴应用如人工智能、大数据、物联网等推动了行业的快速发展。在后摩尔时代，随着技术的不断进步和创新，特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。

2024-12-09 14:43:00

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您好，公司分板块销售额在公司的年报及半年报中披露，敬请关注相关定期报告。谢谢！

2024-12-09 14:43:00

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您好，公司有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。因为上述产品的下游客户不同，应用阶段不同，所以放量时间和顺序暂时无法预判，谢谢！

2024-12-09 14:46:00

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您好，公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料已在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额保持领先，受新能源部分产品降价影响，利润面临一定的挑战，公司通过一系列积极举措在提升新能源应用材料的盈利水平方面取得一定成效。供应链价格调整是动态，公司将积极应对。

2024-12-09 14:52:00

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