网友提问 ：尊敬的领导您好，想问下电子先进封装材料验证进展情况如何，是否已经通过并开始形成批量订单？希望贵公司早日实现突破国产替代！祝好！
2024-09-03 15:03:19
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货，CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付，Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。感谢您的关注和鼓励，谢谢！
2024-09-03 15:03:19
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2024-06-26 17:15:34
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2024-06-26 17:15:34
- 国家集成电路产业基金作为德邦科技的重大战略投资者，直接注入资金，持有德邦科技约18%的股份，积极推动公司扩大产能、研发创新、优化供应链、提升核心技术和市场竞争力，并增强了企业的信誉度，请问是否协助公司开拓国内外市场，助力政府采购和国家战略项目？
2024-06-26 17:15:34
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
