网友提问 ：请问贵司的封装材料是否有应用于小米公司最新发布的小米15手机系列产品中？
2024-11-02 09:11:34
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。感谢您的关注，谢谢！
2024-11-02 09:11:34
德邦科技最新互动问答
- 尊敬的领导您好，请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况，是否进展顺利并实现批量供应？
2024-11-02 09:11:34
- 你好董秘，公司和华为主要在哪些方面有合作？涉及华为海思，鸿蒙，鲲鹏，昇腾等方面吗？
2024-10-08 17:04:25
- 贵公司是否存在大股东转融券卖出？
2024-09-13 17:41:47
- 您好，贵公司有没有供货盛合晶微？
2024-09-13 17:41:47
- 您好，请介绍下公司产品在消费电子领域的应用情况？谢谢
2024-09-13 17:41:47
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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