纳芯微 (688052): 回答：答：隔离类技术在整个模拟半导体领域比较有差异化，和标准的CMOS工艺有差别，需要在工艺上做一些改造，比如说电容式隔离需要把二氧化硅中间的介质层做厚，让隔离效果更好。在封装测试环节也有特殊要求，如封装的框架设计等。另外因为隔离是一种安规器件，需要测试8kV甚至10kV高电压下的表现，还需要一些特殊的定制设备。“Adaptive OOK”的调制技术使得产品有非常高的共模抗干扰的抑制能力，能够在复杂恶劣环境下保持工作，公司此项技术在同类产品的竞争中也处于前列。公司现在正在做一些隔离和电源相集成的技术，也有一些不错进展，也在对相关的专利进行规划，在该方面也会形成一些技术优势。公司通过不断的发展和技术演进，形成了特有技术优势，比如现在开发的产品隔离耐压水平已经可以达到国际友商同等水平，现在正在开发下一代超高压隔离的技术。隔离技术的发展趋势，一是朝着高压的方向，二是朝着高集成度的方向，公司后续会持续进行技术迭代和开发，争取保持、扩大在隔离品类方面的优势。

2022-08-27 00:00:00