思科瑞 (688053): 回答：答:破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）是为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。公司根据行业标准以及客户要求，在电子元器件成品批次中随机抽样，采用开封、结构检查、物理试验和切片解剖等分析方法，对电子元器件样品封装、芯片图形、内部结构、粘接、键合、内部气氛、外观等进行系统的检验和分析以判定是否存在整批元器件质量不合格情况。DPA可帮助生产厂早期发现制造工艺异常情况，改进生产工艺，帮助使用单位发现剔除批次质量异常产品，选用高可靠性产品，以较小的成本避免巨大的经济和时间损失。公司可实施破坏性物理分析的电子元器件主要包括：单片及混合集成电路，各种电感器、电阻器、电容器、继电器、连接器等元件，二极管、三极管、MOSFET等分立器件，微波器件，电路板及其组件等。

2022-07-26 00:00:00