拓荆科技 (688072): 回答：尊敬的投资者您好，公司目前推出的混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）产品和芯片对晶圆键合表面预处理（Die to Wafer Bonding Preparation and Activation）产品，目前晶圆对晶圆键合产品已实现首台产业化应用，并获得了重复订单。该产品刚刚推向市场，据了解，公司是国内唯一一家在集成电路领域量产的混合键合设备厂商。混合键合设备作为可以提供键合面最小为 1μm 间距的金属导线连接点以实现芯片或晶圆的堆叠，使芯片间的通信速度提升至业界先进水平，并能提高整体芯片性能，未来潜在市场空间较大。

2023-11-27 13:58:00