网友提问 ：贵司滤波器芯片项目，特别是TC-SAW,TF-SAW是否属于中高端产品？BAW项目是否已经进行了小规模量产？
2024-12-30 15:31:08
美迪凯最新互动问答
- 在先进封装领域，贵司已经成功开发了正面晶圆级封装（LGA、WLCSP）、背面晶圆级封装（TSV、TGV）、芯片级封装等技术，请问在2.5D和3D封装、系统级封装、高带宽存储器（HBM）、异质集成等其他先进封装领域，贵司有无相应的技术储备或量产项目？
2024-12-30 15:31:08
- 贵司的多通道色谱芯片光路层产品最新进展如何？与华为mate70红枫相机的技术有无相关性？
2024-12-30 15:31:08
- Meta的高端AR眼镜Orion采用了光波导、碳化硅透镜、Micro led等一众黑科技，看公司的年报，贵司在这些领域也都有相关布局，请问目前进展如何？有已经全流程试样或者量产项目吗？
2024-12-30 15:31:08
| 美迪凯龙虎榜 | 美迪凯大宗交易 | 美迪凯股东人数 | 美迪凯互动平台 |
| 美迪凯财务分析 | 美迪凯主营收入构成 | 美迪凯流通股东 | 美迪凯十大股东 |
美迪凯
法定名称：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
办公地址浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
主营收入16900
