网友提问 ：董秘您好 光学共封装也是MEMS 的一种制造工艺 你们能做CIS 那就能做COMS 那理论上coms工艺也可以开发光学共封装接口 为什么不建议董事会 把产能多向AI 端倾斜 储备这种产品不是能更好适应下游大型企业的需求？ 而且以后这种工艺壁垒 能更好的拥有万亿市场 给股东带来巨额回报 让你们成本受尊敬的百年企业 希望接受广大民众的心声 多创造有价值的产品 谢谢
2026-01-19 16:11:06
美迪凯最新互动问答
- 董秘您好 请问钱塘厂区何时能投产 ？ 有向光模块芯片 进军的打算么？
2026-01-19 16:11:06
- 贵公司做光学产品可以做法拉第旋光片么？ 如果没有 有考虑做这块业务么？
2026-01-19 16:11:06
- 请问贵司关于“光刻用掩模版衬底的认证”的进展，谢谢！
2026-01-19 16:11:06
| 美迪凯龙虎榜 | 美迪凯大宗交易 | 美迪凯股东人数 | 美迪凯互动平台 |
| 美迪凯财务分析 | 美迪凯主营收入构成 | 美迪凯流通股东 | 美迪凯十大股东 |
美迪凯
法定名称：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
办公地址浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
主营收入16900
