网友提问 ：8、目前公司在先进封装布局的设备种类较全，请问目前公司在哪种设备上的进度更快？
2024-01-26 00:00:00
盛美上海 (688082): 回答：答：公司在先进封装方面主要是和国际客户合作，未来5到10年先进封装在芯片产业上将越发重要，其深度、维度、技术难度都在提高，公司未来的策略会进一步加大在先进封装设备上的研发投入和市场开拓，未来公司国际市场开拓的一重要方向就是把镀铜设备导入韩国、台湾、美国、欧洲等全球市场。
2024-01-26 00:00:00
盛美上海最新互动问答
- 7、公司目前在先进封装设备的布局以及当前的进度？
2024-01-26 00:00:00
- 6、请问公司PECVD方面目前的发展方向是友商没有做的或者是比友商所做的更偏向高端制程的和更偏向存储的？对于友商现在已经做的较好的、拿到一定市场份额的公司怎么保证后续在这块能突击到一些较好的份额？对于客户而言，如这些产品目前友商在做但并没有做的很好，公司打算怎么拿到更好的市场份额？
2024-01-26 00:00:00
- 5、请问公司目前的产品在高端应用层面的进展和规划？
2024-01-26 00:00:00
- 4、现在公司海外的几个重要客户的具体进展是否能做一下分享？
2024-01-26 00:00:00
- 3、请问领导是否能对公司高端半导体设备迭代研发项目展开描述？
2024-01-26 00:00:00
| 盛美上海龙虎榜 | 盛美上海大宗交易 | 盛美上海股东人数 | 盛美上海互动平台 |
| 盛美上海财务分析 | 盛美上海主营收入构成 | 盛美上海流通股东 | 盛美上海十大股东 |
盛美上海
法定名称：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简介：
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。
经营范围：
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
办公地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
主营收入
