网友提问 :8、请问公司如何看待中国高端先进封装产能的释放?公司与中国以及国外先进封装头部客户接触后有怎样的感受?
2024-03-07 00:00:00
盛美上海 (688082): 回答:答:目前中国先进封装投资整体趋向于高端领域。随着AI芯片需求的爆发,其更高的封装要求正在不断推动先进封装企业向着高端转型。对此,公司也在积极开发一些新设备,并获得了国内外一些客户的关注。就目前公司与国内外头部客户接触情况来看,当前这些头部企业都非常重视高端先进封装的开发,这与下游市场需求变化带来的产品结构的变化相关。
2024-03-07 00:00:00
盛美上海最新互动问答
- 7、2023年公司研发投入占比相比去年提升超过两个百分点,请问后续公司研发费用率将会是怎样的安排?
2024-03-07 00:00:00
- 6、公司来源于国际业务收入的毛利率明显高于中国市场业务,请问未来随着国际化的推进,相同的产品在中国市场和国际市场是否还是会有明显的差异?
2024-03-07 00:00:00
- 5、请问在公司2024年度50-58亿的营收指引中,海外收入占比大概能达到多少?
2024-03-07 00:00:00
- 4、从财报上来看,请问公司在A股的收入确认与ACMR在美股的收入确认的具体差异是什么?
2024-03-07 00:00:00
- 3、2023年公司电镀设备放量推动公司毛利率达到很高的水平,请问结合一季度的趋势,2024年公司毛利率将会是怎样的趋势?另外,2023年公司单片清洗设备及先进封装湿法设备收入确认相对较低,请问主要原因是什么?
2024-03-07 00:00:00
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法定名称:盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简介:
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。
经营范围:
半导体专用设备的研发、生产和销售。
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