网友提问 ：你好，贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗？
2024-03-26 16:52:35
盛美上海 (688082): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备，高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等，电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备（包括湿法设备，涂胶，显影设备，电镀铜设备）亦可应用于HBM 2.5封装工艺。谢谢！
2024-03-26 16:52:35
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- 公司年报2023年毛利率接近52%产品均价都有提升，公司公告指引2024年毛利率40%-45%为何会有如此大的下降，是销售策略的改变还是竞争加剧导致的产品价格下调？谢谢
2024-03-14 17:34:13
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2024-03-07 00:00:00
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2024-03-07 00:00:00
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2024-03-07 00:00:00
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盛美上海
法定名称：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简介：
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。
经营范围：
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
办公地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
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