网友提问 ：你好，贵司电镀设备可否用于HBM高带宽存储芯片的TSV铜填充，清洗设备保障芯片良率？
2025-06-17 17:05:37
盛美上海最新互动问答
- 你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程，谢谢！
2025-06-17 17:05:37
- 董秘您好，请问公司与上市公司国林科技及其子公司国林半导体有技术业务往来吗？具体是哪方面？
2025-04-25 16:49:49
- 尊敬的董秘，请问截止4月18日的股东人数是多少？
2025-04-25 16:49:49
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盛美上海
法定名称：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简介：
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。
经营范围：
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
办公地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
主营收入147600
