网友提问 :尊敬的世华科技董秘,您好!根据投资者互动平台,贵公司的产品应用于AI 硬件集成电路环节,比如PCB,先进封装等。因为当前市场对AI 半导体材料有强烈需求,请问公司是否存在产品调价的计划与预期?公司产品定价机制是随行就市还是长协锁价?
2026-06-24 15:39:52
世华科技最新互动问答
- 贵公司产品是不是没通过苹果折叠屏手机验证?对后续订单有重大影响?
2026-06-18 15:47:48
- 公司一季度业绩下滑,之前公司表态是由于下游面板出货量波动影响,从产业角度看,目前消费电子是冰火两重天,高端产品比如折叠屏或者叫阔折叠销量好,普通手机销量下滑。AI硬件企业需求量大。请问公司在折叠屏,AI硬件封装等有没有产能和订单,如果有订单的话产能是否在爬坡阶段还是还未投产?
2026-06-18 15:47:48
- 请问董秘,在增量市场上,公司在汽车电子、折叠屏面板上有没有实质性的订单,还是目前仍在认证阶段?
2026-06-18 15:47:48
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世华科技
法定名称:苏州世华新材料科技股份有限公司
公司简介:
公司前身世华有限成立于2010年4月14日,系由自然人顾正青、吕刚和蔡惠娟出资设立的有限责任公司。
经营范围:
功能性材料的研发、生产及销售。
注册地址江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号
办公地址江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号
主营收入23900

