网友提问 ：2、公司的光模块芯片基座的技术壁垒主要是什么？
2023-09-22 00:00:00
斯瑞新材 (688102): 回答：答：首先材料的制备难度较大，用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。其次光模块芯片基座尺寸非常小，加工也具有一定的技术壁垒。目前市场上普通的钨铜材料无法满足这些精细要求，而且良品率低。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。
2023-09-22 00:00:00
斯瑞新材最新互动问答
- 1、公司光模块产品经营业绩怎么样？下游客户有哪些？
2023-09-22 00:00:00
- 贵公司有产品突破应用在加速器电子腔，是不是用于国产光刻机？
2023-09-19 07:29:04
- 董秘你好，贵公司技术都用于电真空，是不是可以生产光刻机用材料和零组件？
2023-09-19 07:29:04
- 6、公司电力板块产品市场空间大概有多大？
2023-09-14 00:00:00
- 5、公司液体火箭发动机推力室内壁的产销规划大概怎么样？
2023-09-14 00:00:00
| 斯瑞新材龙虎榜 | 斯瑞新材大宗交易 | 斯瑞新材股东人数 | 斯瑞新材互动平台 |
| 斯瑞新材财务分析 | 斯瑞新材主营收入构成 | 斯瑞新材流通股东 | 斯瑞新材十大股东 |
斯瑞新材
法定名称：陕西斯瑞新材料股份有限公司
公司简介：
1995年7月11日,公司前身陕西斯瑞工业有限责任公司成立。
经营范围：
高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件、新一代铜铁合金材料等。
注册地址陕西省西安市高新区丈八七路12号
办公地址陕西省西安市高新区丈八七路12号
主营收入28721.8
