网友提问 ：3、光模块芯片基座的材料为什么需要使用钨铜合金？
2024-01-25 00:00:00
斯瑞新材 (688102): 回答：答：光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，是支撑算力中心和数据中心的关键一环，目前主要以200G以下为主，200G及以下对于芯片基座材料的散热要求不高，低膨胀高导热的可伐合金可以满足要求。400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求，大于1.6T的光模块需要更优异性能的铜金刚石材料才能满足要求。
2024-01-25 00:00:00
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斯瑞新材
法定名称：陕西斯瑞新材料股份有限公司
公司简介：
1995年7月11日,公司前身陕西斯瑞工业有限责任公司成立。
经营范围：
高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件、新一代铜铁合金材料等。
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