网友提问 :公司芯片发已投入千万余元,请问。截至目前芯片研发是自研还是与他人合作?
2022-02-14 10:28:59
鼎阳科技 (688112): 回答:尊敬的投资者,您好!募投项目涉及到高速ADC芯片和4GHz数字示波器前端放大器芯片的研发,其中高速ADC芯片拟采用多芯片交织技术方案,公司将通过招聘相关人才进行自研或采用和有相关高速ADC设计经验的团队通过合作开发的方式完成芯片设计,后续流片及封装测试委托其它厂商完成。4GHz数字示波器前端放大器芯片由公司外购裸芯片采用SIP多芯片封装的技术方案,公司进行芯片的电路设计,后续芯片封装设计、散热设计、封装制造及测试由封测厂来完成。希望以上回复对您有帮助,谢谢!
2022-02-14 10:28:59
鼎阳科技最新互动问答
- 刘总,您好!请教一下,终端客户对低端、中端、高端通用仪器的需求是长期存在着的吗?从单个客户来讲,这种需求是不是在不断升级着的?
2022-02-14 10:22:20
- 请问公司现有产品线是否涵盖Source Measurement Unit(SMU)?如果没有,是否有筹建该产线的计划?
2022-02-14 10:22:20
- 刘总,您好!听说鼎阳科技多名核心技术人员曾在中兴任职,且存在专利申请发明人与中兴通讯专利申请发明人“同名”的“巧合”,请问公司与中兴通讯是否存在技术纠纷?
2022-02-14 10:13:45
- 刘总,您好!请教一下,研发人员主要用示波器、发生器、分析仪来做什么,研发人员对示波器、发生器、分析仪的具体需求有哪些?作出购买决定的时候会考虑哪些因素?因为是外行,问的问题可能比较粗浅,还望刘总多多指教,谢谢!
2022-02-14 10:13:45
- 刘总,您好!请问一下,公司是怎么管理人力资源的?
2022-02-14 10:04:24
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鼎阳科技
法定名称:深圳市鼎阳科技股份有限公司
公司简介:
2007年6月13日,公司前身“深圳市鼎阳科技有限公司”成立。
经营范围:
通用电子测试测量仪器的研发、生产和销售。
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