鼎阳科技 (688112): 回答：答：公司成立以来尚未开展过芯片的研发，本募投项目涉及到高速ADC芯片和4GHz数字示波器前端放大器芯片的研发，其中高速ADC芯片拟采用多芯片交织技术方案，公司将通过招聘相关人才进行自研或采用和有相关高速ADC设计经验的团队通过合作开发的方式完成芯片设计，后续流片及封装测试委托其它厂商完成。4GHz数字示波器前端放大器芯片由公司外购裸芯片采用SIP多芯片封装的技术方案，公司进行芯片的电路设计，后续芯片封装设计、散热设计、封装制造及测试由封测厂来完成。公司技术团队是否具备足够的技术储备和能力，以及是否能够及时招聘到合适的芯片设计人才或寻找到有高速ADC芯片设计经验的团队合作，以按期完成芯片研发存在一定的不确定性。

2022-02-15 00:00:00