网友提问 :公司在2023年取得了哪些成就?未来有什么规划?
2024-04-19 09:31:00
利扬芯片 (688135): 回答:尊敬的投资者,您好。2023年,公司坚持以市场为导向,根据市场发展走势及公司战略布局方向,积极储备高端集成电路测试产能,满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面,公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案,仍将不断加大研发投入力度,进一步夯实领先优势的测试技术,积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案,重点布局工业控制、高算力(CPU、GPU、ISP等)、汽车电子、5G通讯、传感器(MEMS)、人工智能(AI)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、智能物联网(AIoT)、无人驾驶等芯片的测试解决方案,并以此为方向进一步拓展市场。2023年,公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家量产测试。虽然目前对公司营收贡献较小,但公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着其应用的逐渐普及,有望在未来迎来巨大市场的需求。2023年,公司算力类芯片占营业收入约20%。
对于未来发展规划,公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式,专注于做好芯片测试技术的服务提供商,继续深耕测试解决方案的开发;同时,公司已布局晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等技术服务,有助于增加客户粘性并深度绑定客户,另一方面将加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入,打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
2024-04-19 10:59:00
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利扬芯片
法定名称:广东利扬芯片测试股份有限公司
公司简介:
公司前身为“东莞利扬微电子有限公司”,成立于2010年2月10日。
经营范围:
集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
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