网友提问 ：预制金锡焊料在CPO共封装光学技术中广泛应用，可以将芯片、PCB板和光学元件封装在一起。由于金锡焊料具有良好的耐高温和导热性，可以确保键合的牢固和稳定性。此外，预制金锡焊料的应用也能够提高生产效率，减少制造成本。（以上内容是正版chatgpt的回复，请问下董秘它的描述是否正确？谢谢！）
2023-06-14 14:53:52
炬光科技 (688167): 回答：尊敬的投资者您好，预制金锡氮化铝衬底材料由于其尺寸小、易集成、热导率高且绝缘特性好、预制金锡焊料键合可靠性高等特点能够被广泛应用包括高功率半导体激光器二极管芯片/巴条、光通讯领域光芯片/器件、IGBT功率器件等各类光电器件的封装应用中。关于公司产品和业务，请参考公司官网（www.focuslight.com）或者公司在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《2022年年度报告》中“管理层讨论与分析”章节相关内容。感谢您对公司的关注！
2023-06-14 14:53:52
炬光科技最新互动问答
- 张总您好，请问公司和国内的光库科技，太辰光，博创科技这些个光器件公司有何不同，是否为竞争关系呢？
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- 苹果mr设备发布以后带火了空间计算技术，请问公司的激光雷达发射模组是否可以应用于空间计算环节？谢谢
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- 公司获取下游客户订单的模式，主要是合作开发吗？这种模式优势和缺点有哪些？如与B客户激光雷达合作，公司利用技术开发出产品，投建产线准备批量生产，突然又说有分歧，搞不了。合同是否对风险事项、补偿等作明确约定？如何保障公司合法权益？除此之外，与欧美客户是否也是这种合作模式？公司有统一标准量化产品吗？柔性生产的不确定性因素太多了，公司如何保证生产经营的可持续、稳定性？
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- 你好，请问公司分红什么时候到账，谢谢
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- 请问公司有与英伟达合作吗？
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公司简介：
2007年9月21日,公司前身西安阿格斯光电科技有限公司成立。
经营范围：
从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(产生光子)、激光光学元器件(调控光子)的研发、生产和销售。
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