网友提问 ：董秘您好，公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装（CPO）?
2023-06-19 16:59:42
炬光科技 (688167): 回答：尊敬的投资者您好，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。感谢您对公司的关注！
2023-06-19 16:59:42
炬光科技最新互动问答
- 目前禾赛，速腾聚创的激光雷达内部核心元器件基本用的都是国外的，请问下公司的产品性能对比国外同类型的会如何？能否完成国产替代？
2023-06-19 16:59:42
- 请教董秘，在人工智能大模型浪潮下，纯视觉方案的自动驾驶会不会代替激光雷达，公司是否有纯视觉自动驾驶方案的布局？另外，今年的激光雷达装机量是上涨如何？谢谢
2023-06-19 16:59:42
- 公司在新能源汽车领域的应用有哪些？
2023-06-19 16:58:16
- 董秘你好，请问公司与英伟达或者AMD有业务往来吗？或者英伟达或AMD有没有采购公司的产品？谢谢
2023-06-19 16:58:16
- 尊敬的管理层，请问公司有没有生产与光芯片相关的产品？谢谢！
2023-06-19 16:58:16
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炬光科技
法定名称：西安炬光科技股份有限公司
公司简介：
2007年9月21日,公司前身西安阿格斯光电科技有限公司成立。
经营范围：
从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(产生光子)、激光光学元器件(调控光子)的研发、生产和销售。
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