网友提问 :请问,贵公司和中国工程物理研究院应用电子学研究所,针对面向制造业的高功率光纤耦合半导体激光器产业化对高功率半导体激光芯片封装技术的需求,开展大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化的合作。其中半导体激光芯片封装技术研究结果如何了
2023-06-26 17:24:46
炬光科技 (688167): 回答:尊敬的投资者您好,公司在招股书中曾披露参与的合作研发项目“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化 ”。公司已完成课题任务,项目已于2022年4月通过主管部门的验收。感谢您对公司的关注!
2023-06-26 17:24:46
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- 你公司出问题了吗,一直跌
2023-06-26 17:24:46
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2023-06-26 17:24:46
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公司在光刻机领域有哪些合作企业,技术优势如何,是否有“护城河”产品。
对国家全力发展集成电路。公司有哪些贡献?
2023-06-26 17:24:46
- 公司激光辅助键合技术(LAB)在chiplet先进封装中的应用?
2023-06-26 17:24:46
- 近期很多地方(比如雪球)质疑公司或者董秘不专业,我表示深以为然。公司连自己产品下游应用在什么地方都不知道(比如金锡材料是否应用于高速光模块),这如何发展公司的产品线?应用端不清不楚,如果下游收缩呢?或者需求暴增呢?公司又如何面对?公司是否应该在产品下游应用求证核实后,发布公告告知投资者呢?
2023-06-20 15:09:49
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炬光科技
法定名称:西安炬光科技股份有限公司
公司简介:
2007年9月21日,公司前身西安阿格斯光电科技有限公司成立。
经营范围:
从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(产生光子)、激光光学元器件(调控光子)的研发、生产和销售。
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