网友提问 ：HBM（高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，采用3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小，且功耗更低。HBM具有高带宽，低延时，大容量的特点，在AI时代具有爆发潜力。请问下，该3D堆叠技术是否可以用公司激光辅助键合技术来完成？
2023-07-17 17:35:14
炬光科技 (688167): 回答：尊敬的投资者您好，3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成。感谢您的关注！
2023-07-17 17:35:14
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2023-07-17 17:35:14
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2023-07-17 17:35:14
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2023-07-17 17:35:14
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2023-07-17 17:35:14
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