德龙激光 (688170): 回答：您好，报告期内，公司主要产品与服务主要分为四类，分别为精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁和激光加工服务。公司主要产品与服务如下：
1、精密激光加工设备
根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备及科研领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：
（1）半导体及光学激光加工设备
公司研究了半导体材料和光学镀膜玻璃材料对激光的特性，研发出半导体及光学激光加工设备，主要应用于半导体材料（含集成电路芯片和LED）和光学玻璃材料的精细微加工，具体为（1）集成电路封测阶段的晶圆切割、划片；（2）LED晶圆切割、激光剥离；（3）光学镀膜玻璃（主要为滤光片）晶圆的切割。主要产品有：半导体晶圆激光隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（low-k）、LED晶圆激光应力诱导切割设备、激光剥离设备和玻璃晶圆激光切割设备。
（2）显示激光加工设备
公司显示激光加工设备主要用于TFT-LCD和AMOLED和Mini LED显示屏的切割、修复等。主要产品有：全自动玻璃激光倒角设备、全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性OLED模组激光切割设备、OLED激光修复设备、Mini LED 3D激光刻蚀设备等。
（3）消费电子激光加工设备
公司消费电子激光加工设备主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、玻璃、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着5G的发展，相关材料非金属化，产品和部件更加精密化，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向5G领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品有：FPC/PCB激光加工设备、陶瓷激光加工设备、玻璃激光加工设备、薄膜激光蚀刻设备等。
（4）科研领域激光加工设备
激光加工技术作为现代化高尖端科技，在科研等新应用领域有着广阔的发展空间。公司根据科研院所及相关特定客户的专用化需求，定制相关的激光加工设备。主要产品有：激光精细微综合加工设备、超短脉冲激光五轴微纳加工设备等。
2、激光器
公司激光器产品按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2021年末，公司研发成功光纤皮秒激光器，主要应用于半导体领域的LED晶圆切割，目前在试用中，尚未实现销售。
3、激光设备租赁
公司根据客户的需求，将激光设备租赁给客户使用，公司根据租赁合同或订单约定的租赁期间，按租赁期确认租赁收入。
公司租赁业务模式主要集中于显示和消费电子领域。由于近几年显示领域技术更新迭代较快，消费电子下游客户需求和市场变化迅速，下游客户在不确定该项产品或技术的应用前景和市场规模时，通常不会大规模上生产线，而是采用租赁的方式采购加工设备，以满足自身的生产需求。
4、激光加工服务
公司依托较强的研发实力和深厚的激光加工工艺，采用自主研发、生产的各类激光加工设备为客户进行激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等激光加工服务；该等服务主要应用于半导体领域晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工，消费电子领域的高硬度玻璃切割、陶瓷钻孔等，用以实现下游产品的精密加工制造。上述服务加工的材料涵盖硅/砷化镓/碳化硅、高硬度玻璃、陶瓷、蓝宝石及各种新型复合材料等。激光加工服务是公司在激光加工设备产业链的延伸，以满足产业链客户的不同需求。谢谢！

2022-04-19 14:26:00