网友提问 :3. 公司涉及到先进封装的应用有哪些?是否出货?
2023-12-22 00:00:00
德龙激光 (688170): 回答:答:公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备,目前相关产品有少量出货,收入占比较低。
2023-12-22 00:00:00
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德龙激光
法定名称:苏州德龙激光股份有限公司
公司简介:
2005年4月4日,公司前身苏州德龙激光技术有限公司成立。
经营范围:
精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,并为客户提供激光加工服务。
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号
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