网友提问 ：董秘您好，公司半导体设备是否可以用于面板级封装FOPLP？半导体设备去年营收低于预期，目前市场情况怎么样？谢谢
2024-07-12 15:33:59
德龙激光 (688170): 回答：尊敬的投资者您好！公司在扇出型面板级封装（FOPLP）方向有储备相关激光加工应用及产品，如激光标记、激光刻蚀，TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降，主要受行业需求下滑影响，但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场，巩固公司在半导体领域的技术领先优势。目前公司在手订单充足，各板块产品业务拓展进展顺利。感谢您对德龙激光的关注！
2024-07-12 15:33:59
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2024-06-11 15:34:17
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2024-06-11 15:34:17
- 袁总您好，近日海目星公布了其在中红外飞秒激光技术上取得的重大突破，请问德龙在这块有布局吗？
2024-06-11 15:34:17
- 袁总您好，贵公司符合国家大基金三期所投行业吗？
2024-06-11 15:34:17
- 袁总您好，公司所在行业是不是发展空间比较小？未来公司的增长空间在哪里呢？
2024-06-11 15:34:17
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德龙激光
法定名称：苏州德龙激光股份有限公司
公司简介：
2005年4月4日,公司前身苏州德龙激光技术有限公司成立。
经营范围：
精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,并为客户提供激光加工服务。
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