网友提问 ：董秘您好，韬芯片的核心技术路径是“逻辑折叠+垂直互联”，本质是把射频芯片的时间缩微思路移植到数字芯片上，逻辑折叠并非简单3D堆叠，两层之间需实现约5000万个垂直连接，单位面积热流密度大幅攀升，对封装基板的热膨胀系数匹配、介电常数和散热能力提出了远超传统封装的要求。请问公司HTCC陶瓷基板在热膨胀系数匹配精度和热导率方面，是否已达到韬芯片封装的技术门槛？目前与华为在封装技术路径上的协同研发处于什么阶段？
2026-10-16 17:26:02
灿勤科技最新互动问答
- 您好，请问公司今年有扩展其他业务的打算吗？
2026-09-09 15:52:28
- 请问上半年公司研发投入情况如何？重点投向哪些方向？
2026-09-09 15:53:44
- 今年有分红计划吗谢谢
2026-09-09 15:58:18
| 灿勤科技龙虎榜 | 灿勤科技大宗交易 | 灿勤科技股东人数 | 灿勤科技互动平台 |
| 灿勤科技财务分析 | 灿勤科技主营收入构成 | 灿勤科技流通股东 | 灿勤科技十大股东 |
灿勤科技
法定名称：江苏灿勤科技股份有限公司
公司简介：
2004年4月9日,保税区工商行政管理局签发《外商投资企业开业核准通知书》,灿勤有限于同日取得《企业法人营业执照》。
经营范围：
从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售。
注册地址江苏省张家港市金港镇金港路266号
办公地址江苏省张家港市金港镇金港路266号
主营收入94200
