网友提问 ::敏芯股份(688286)敏芯股份申请利用半导体工艺在硅衬底上集成多个硅电容器。基于半导体工艺,集成于同一硅衬底上的各硅电容器均具有独立的容值和信号传输模块,能够独立工作或根据需要与其他单元协同使用,满足不同电路的需求,极大提升了电路的灵活性与集成度。请问公司能否利用这个专利技术提高公司产品的竞争力吗?
2026-06-02 16:37:49
敏芯股份最新互动问答
- 请问公司在光学传感器及激光雷达模组有研发与布局吗?
2026-06-02 16:37:49
- 高性能MEMS IMU重构无人机飞行控制核心,在无人机的飞行系统中惯性测量单元(IMU)是决定飞行稳定性、导航精度与环境适应性的"运动神经中枢",请问公司生产的的MEMS(IMU)能否达到工业级精度的无人机IMU标准
2026-06-02 15:33:08
- 公司子公司中宏微宇的高端IMU产品已实现向客户批量供货,请问公司高端IMU产品主要应用于哪些方面?
2026-06-02 15:33:08
| 敏芯股份龙虎榜 | 敏芯股份大宗交易 | 敏芯股份股东人数 | 敏芯股份互动平台 |
| 敏芯股份财务分析 | 敏芯股份主营收入构成 | 敏芯股份流通股东 | 敏芯股份十大股东 |
敏芯股份
法定名称:苏州敏芯微电子技术股份有限公司
公司简介:
公司前身"苏州敏芯微电子技术有限公司",成立于2007年9月25日。
经营范围:
MEMS传感器产品的研发与销售。
注册地址江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号
办公地址江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号
主营收入24700

