网友提问 ：请问目前上市公司的技术水平，应该能够支撑得起制造类似于杰普特生产的一些半导体设备，譬如：芯片激光标识追溯系统等等，上市公司目前是否有加大研发半导体设备的行动？
2026-05-29 15:57:30
金橙子最新互动问答
- 您好！请问截至5月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
2026-05-21 19:05:07
- 请问2026年5月10日公司股东人数是多少？谢谢
2026-05-20 07:24:31
- 请问后续公司将如何保障本次收购顺利推进落地？
2026-05-18 16:52:07
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金橙子
法定名称：北京金橙子科技股份有限公司
公司简介：
2004年1月14日,公司前身北京金橙子科技有限公司成立。
经营范围：
激光加工设备运动控制系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
注册地址北京市丰台区丰台路口139号319室
办公地址北京市顺义区民泰路13号院22号楼
主营收入6280.14
