网友提问 ：问题 3：公司是否有产品应用于 HBM 封装。
2023-11-17 00:00:00
联瑞新材 (688300): 回答：答：HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来堆叠层数提升、散热需求大的技术难题；同时对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料，需要用到 TOP CUT 20um 以下的 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了 Lowα球硅和 Lowα球铝产品。
2023-11-17 00:00:00
联瑞新材最新互动问答
- 问题 2：公司浆料产品的应用领域。
2023-11-17 00:00:00
- 问题 1：公司近期硅微粉产品是否大幅涨价。
2023-11-17 00:00:00
- 问题5：前三季度对于下游需求变化的整体感受和未来的展望。
2023-11-07 00:00:00
- 问题 4：IC 载板使用什么级别的产品。
2023-11-07 00:00:00
- 问题 3：三季度开工率改善情况。
2023-11-07 00:00:00
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入20228.15
