网友提问 ：董秘好！
请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。
公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？
请问公司怎么看待和处理的？谢谢
2024-04-08 15:32:45
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。
公司始终瞄准市场需求，与客户紧密配合，合理规划和布局产能，以满足市场订单的需求。感谢您的支持与关注！
2024-04-08 15:32:45
联瑞新材最新互动问答
- 董秘，您好！请问贵公司关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计什么时候满产，以及最新的1.28亿元集成电路用电子级功能粉体材料项目投产多久后可以达到满产呢，谢谢！
2024-04-08 15:32:45
- 建议公司披露业绩预告，建议公司回购注销和增持，提振信心！
2024-02-29 16:39:02
- 董秘您好，根据公司2023年三季报显示公司净利润基本持平但净现金流同比大幅降低84.24%。据碧湾APP分析，净现金流大幅下降的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.17亿元，较去年同期降低2739.84万元。请问本期投资活动现金流减少的原因是什么？
2024-01-22 16:03:24
- 董秘，您好！HBM是未来数年增速最高的赛道之一，海力士称自2023-2027 CAGR 113%。贵司作为其上游原材料生产商，将直接受益于未来巨大的成长空间。请问贵司对此，有何技术储备？是否进入GMC核心头部企业供应链？将如何布局，抢抓这一发展机遇？
2024-01-22 16:03:24
- 您好！根据相关信息，公司高端电子材料已供货三星，且进入SK海力士供应链，请问是否属实？
2024-01-22 16:03:24
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入
