网友提问 :深科达目前的主要产品为半导体IC测试分选机等,掌握半导体封测设备生产所需的精密视觉对位技术、图像识别技术、机器人与视觉融合技术、压力精密控制技术等核心技术。请简单介绍下公司的机器人与视觉融合的技术和产品?
2022-08-16 17:23:38
深科达 (688328): 回答:尊敬的投资者,您好!机器人与视觉融合的技术主要指搭建视觉识别与机器人控制的一体化系统,利用视觉技术识别产品的2D和3D形态,引导多轴工业机器人进行搬运,轨迹控制等功能,主要运用于公司生产的3D曲面贴合设备,折叠屏幕覆膜设备等。感谢您对公司的关注!
2022-08-16 17:23:38
深科达最新互动问答
- 请问公司半导体封装设备业务相比去年的增长情况如何?
2022-08-16 17:23:38
- 请问公司目前研发的应用于半导体先进封装的设备具体都有哪些?公司半导体封装的客户都有谁?
2022-08-16 17:23:38
- 董秘您好,随着折叠屏发展,电子纸成增量市场,公司是否具有相应技术?谢谢
2022-08-16 17:23:38
- 尊敬的董秘你好!我公司深科达半导体官网去年发表了一篇文章关于chiplet技术颠覆芯片行业的文章,请问我公司可转债募集资金配套的半导体封测设备项目可否用于chiplet等先进封装技术,谢谢!
2022-08-10 15:58:31
- 尊敬的董秘你好!最近长电科技,通富微电华天科技等公司纷纷布局chiplet技术,我公司深科达半导体是否和中国半导体封测前三大公司长电科技,通富微电,华天科技等头部企业均有合作?
2022-08-10 15:37:28
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深科达
法定名称:深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介:
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围:
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
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