网友提问 :第三代半导体碳化硅加工过程中有一步:将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上,半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速度将晶片吸取后贴装到电路板上,请问公司研发的半导体固晶机可应用于第三代半导体碳化硅封装吗?
2022-08-22 17:54:02
深科达 (688328): 回答:尊敬的投资者,您好!公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。感谢您对公司的关注!
2022-08-22 17:54:02
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- 最新的MR产品中应用Pancake方案利用光的偏振特性,通过半透半反膜、反射偏振片等使光在光学模组中反射多次,达到“折叠”光学路径的目的,从而大幅降低VR头显重量及尺寸,提升用户的佩戴体验。在这一系列设备里,偏光片成为最大用材部分,请问公司是否有生产应用于偏光片的贴片机?
2022-08-22 17:54:02
- 公司最新研发的运动精度达到纳米级的伺服驱动系统是否应用于机器人?
2022-08-22 17:54:02
- 最新一代VR产品形成了Pancake+Micro OLED的黄金组合,请问公司哪些设备应用于Micro OLED精密组装及检测?
2022-08-22 17:54:02
- 董秘你好,我们公司半导体设备近三年主营收入如下,2019年3993万元,2020年1.205亿,2021年2.774亿。连续三年都超过翻倍增长。请问,这种半导体设备主营收入大幅增长还会延续吗?谢谢。
2022-08-16 17:23:38
- 在平板显示模组设备业务方面,深科达与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、欧菲光、小米等一大批境内外优质质龙头企业建立了良好的合作关系。请问小米是公司客户吗?
2022-08-16 17:23:38
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深科达
法定名称:深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介:
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围:
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
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