网友提问 ：公司招股说明书中披露，自华虹公司首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入华虹公司。公司上市日期为2023年8月7日。由于资产注入需要聘请中介机构、审计评估、层层报批，花费时间较长。请公司说明大致的时间规划，如何保证能够在2026年8月6日前完成资产注入。
2024-10-24 17:08:09
华虹公司 (688347): 回答：尊敬的投资者您好！有关公司投资并购信息如有进展，公司将按照要求履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！
2024-10-24 17:08:09
华虹公司最新互动问答
- 请问贵司在证监会颁发新规并购六条以后，有没有规划加速在今年内注入华力微？辛苦董秘解答。
2024-10-24 17:08:09
- 我看到华虹有自己的园区物业？请问具体情况
2024-10-24 17:08:09
- 贵公司股价距离发行价只剩一半左右
为何不回购增持？
2024-10-24 17:08:09
- 您好，请问上次您的解释转回以前年度计提的代扣代缴股息导致所得税，这是H股股权激励个人卖出股票导致的吗？这不应该个人自己负担所得税吗？麻烦解释下。另三季度这样的费用以及新产线折旧还像第二季度扣款吗？谢谢
2024-10-24 17:08:09
- 您好。请问贵公司在存储芯片HBM相关领域有没有技术储备？未来有没有针对HBM芯片业务的发展规划？
2024-10-24 17:08:09
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华虹公司
法定名称：华虹半导体有限公司
公司简介：
华虹半导体有限公司,于2005年1月21日在香港注册成立的有限公司。集团的历史可追溯至1997年7月,当时上海华虹微电子有限公司、NEC及NEC(China)Co.,Ltd.创办了华虹NEC。本公司于2005年1月成立作为华虹NEC的控股公司。2009年,本公司及Grace Cayman已决定以合并的方式合并业务,以提高经营效率、改进核心竞争力及强化公司接触全球资本市场的能力。合并已于2011年12月完成,随后集团内部重组已于2013年10月基本完成。
经营范围：
华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。
注册地址香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
办公地址中国上海张江高科技园区哈雷路288号、香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
主营收入
