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网友提问 :您好,想请教贵公司以下问题: 1.公司最近的订单数量是否有回暖的迹象?是否有补单等情况? 2.本公司使用的chiplet工艺和封装工艺之间是否存在关联?有何优劣势? 3.本公司是否已经开始或计划扩产?如果是,扩产周期预计何时开始? 谢谢!

2023-06-05 15:33:05

颀中科技 (688352): 回答:尊敬的投资者,您好! 1.公司目前在手订单良好,预计2023/Q2将较2023/Q1有所回升,具体请关注公司后续临时公告及定期报告。 2.公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。公司的业务及技术情况具体可详见公司在法定渠道披露的招股说明书。 3.2019年以来,显示驱动芯片逐渐向12吋转移,公司相关产能的扩张亦主要是12吋产品。目前公司合肥生产基地尚在建设中,预计2024年实现量产。未来,显示驱动芯片将以12吋为主。具体请关注公司后续临时公告及定期报告。感谢您对公司的关注!

2023-06-05 15:33:05

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颀中科技

法定名称:
合肥颀中科技股份有限公司
公司简介:
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围:
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址
安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址
江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
主营收入