网友提问 ：6.问：倒装封装与传统封装区别是什么？
2023-09-20 00:00:00
颀中科技 (688352): 回答：答：倒装封装属于先进封装技术，与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接，需要使用凸块制造等工艺。
2023-09-20 00:00:00
颀中科技最新互动问答
- 5.问：合肥厂厂房折旧年限和设备折旧年限是多久？
2023-09-20 00:00:00
- 4. 问：颀邦作为股东对公司有什么影响吗？
2023-09-20 00:00:00
- 3.问：奕斯伟是公司客户吗？是公司股东？
2023-09-20 00:00:00
- 2.问：公司产品的价格趋势如何？
2023-09-20 00:00:00
- 1.问：公司的稼动率情况？
2023-09-20 00:00:00
| 颀中科技龙虎榜 | 颀中科技大宗交易 | 颀中科技股东人数 | 颀中科技互动平台 |
| 颀中科技财务分析 | 颀中科技主营收入构成 | 颀中科技流通股东 | 颀中科技十大股东 |
颀中科技
法定名称：合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
主营收入
