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网友提问 :董秘你好,请问华为申请的封装专利技术公司有相关技术储备吗?有没有相同封装技术?

2023-11-10 15:59:02

颀中科技 (688352): 回答:尊敬的投资者,您好!公司于2023年半年度报告亦披露在研项目的情况,详细研发情况可参阅披露内容。公司持续关注集成电路行业的新型封装技术的情况,并坚持自主创新和精益求精的理念,提升高端显示芯片的封装测试技术能力。感谢您对公司的关注!

2023-11-10 15:59:02

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颀中科技

法定名称:
合肥颀中科技股份有限公司
公司简介:
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围:
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址
安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址
江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
主营收入