网友提问 ：公司研发的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等第三代半导体的封装以及SIP先进封装吗？
2022-08-15 09:20:14
华光新材 (688379): 回答：尊敬的投资者您好，公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司具有陶瓷烧结银浆的生产技术，目前正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在第三代半导体封装以及SIP先进封装领域的电子连接材料研发和应用，感谢您的关注。
2022-08-15 09:20:14
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法定名称：杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简介：
杭州华光焊接材料厂系杭州华光焊接材料有限公司前身,于1995年12月4日设立。
经营范围：
钎焊材料的研发、生产和销售。
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