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网友提问 :副总经理你好,贵公司现在第三代半导体方面的应用和光伏银浆产品的研究进度怎么样了?

2022-09-06 10:47:00

华光新材 (688379): 回答:尊敬的投资者您好,公司目前研发的应用于第三代功率半导体陶瓷基板的活性银焊膏产品在客户验证阶段,低温烧结银浆还在实验室研发阶段。公司密切关注应用于异质结电池的银浆技术发展方向,异质结电池银浆属于低温固化银浆,有一定的技术相通性,需要根据用户的使用性能要求进行产品研发,目前正与相关客户进行互动,并牵手电子浆料领域的专家开展异质结电池银浆产品的研发。产品研发需要一定的周期,具体进展可关注公司发布的相关公告。

2022-09-06 11:20:00

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华光新材

法定名称:
杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简介:
杭州华光焊接材料厂系杭州华光焊接材料有限公司前身,于1995年12月4日设立。
经营范围:
钎焊材料的研发、生产和销售。
注册地址
浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等
办公地址
浙江省杭州市余杭区仁和街道启航路82号3幢等,浙江省杭州市余杭区勾庄工业园小洋坝路
主营收入