网友提问 :董秘您好:请问公司开发的应用于半导体封装的导电胶产品目前进展如何?该产品目前进入了哪些公司的验证环节?公司未来是否会重视对半导体行业的投资?
2024-10-11 15:38:51
华光新材 (688379): 回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,公司的导电胶产品已通过了一家客户的测试,由于导电胶在半导体封装中属于关键材料,对下游客户的成本占比相对较小,产品从测试通过到量产需要一个较长过程,目前公司在持续推进过程中,具体客户信息暂时不便对外披露。
半导体行业作为电子连接材料应用的战略赛道,公司重视相关产品的研发投入并开展相关产业的投资,近期公司参与投资了一家陶瓷基板的生产企业,产品应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域。
2024-10-11 15:38:51
华光新材最新互动问答
- 您好董秘,公司有开展光伏银浆业务吗?
如果有可以介绍下在营收中占比吗? 或者是否方便公布下合作的光伏企业
2024-09-30 17:33:43
- 董秘您好,公司新能源汽车业务今年能否增长百分之50?给比亚迪供货没有?
2024-09-30 17:14:32
- 董秘您好,请问公司收到政府土地拆迁款7千万,是否到账?今年年底能否搬迁完毕?谢谢
2024-09-30 15:31:52
- 您好董秘
公司作为行业细分龙头,在目前政府全面刺激消费及产业升级和设备更新的背景下,公司2024年营收有望增加50%以上吗?
另外随着美联储降息,白银有强烈的升值预期,公司有没有计划参股一些 银矿类的上市公司?
希望能够得到回复谢谢
2024-09-30 15:31:52
- 董秘您好,我看到公司产品用在军用无人机上,是否真实?
2024-09-30 15:31:52
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法定名称:杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简介:
杭州华光焊接材料厂系杭州华光焊接材料有限公司前身,于1995年12月4日设立。
经营范围:
钎焊材料的研发、生产和销售。
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