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网友提问 :你好,根据研报,公司目前在先进封装领域主要布局在固晶、焊线和测试包装环节。请问该部分营收大致占总营收的比例如何?毛利率如何?未来趋势如何? 在AI算力必然大规模发展的趋势下,公司目前的产品在在半导体封测设备领域中是否能够满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求?或已经为算力、存储芯片设备商提供固晶、焊线产品及服务?

2024-03-01 16:55:12

新益昌 (688383): 回答:
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2024-03-01 16:55:12

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新益昌

法定名称:
深圳新益昌科技股份有限公司
公司简介:
2006年6月28日,公司前身深圳市新益昌自动化设备有限公司成立。
经营范围:
从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
注册地址
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋(在深圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房A栋第一,二层设有经营场所从事经营活动)
办公地址
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼
主营收入
88000