网友提问 ：《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？
2024-11-27 15:30:47
嘉元科技最新互动问答
- 有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？
2024-11-27 15:30:47
- 公司官方网站显示，公司产品应用于机器人、无人机等领域，请问公司产品在机器人、无人机领域的具体应用情况，有何技术特点？
2024-11-27 15:30:47
- 有媒体报道：嘉元科技正踊跃投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，并时刻关注电池技术路线的发展变化，开展包括但不限于固态电池和低空经济等所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作，其中全固态及半固态电池所用铜箔已小批量供应。请问：公司在低空经济领域的技术储备与产品开发情况如何？固态电池主要跟哪些厂家合作？
2024-11-27 15:30:47
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嘉元科技
法定名称：广东嘉元科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为广东梅县梅雁电解铜箔有限公司,系经梅县工商行政管理局核准设立的企业,成立于2001年9月29日。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售。
注册地址广东省梅州市梅县区雁洋镇文社
办公地址广东省梅州市梅县区雁洋镇文社
主营收入344500
