网友提问 :请问贵公司,目前芯片封装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景?未来是否有这方面的规划
2023-11-09 10:00:30
振华风光 (688439): 回答:尊敬的投资者,您好!公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力,能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司的先进封装产业化项目已经基本完成建设,新增工艺设备已完成调试,该项目的实施,将进一步提升公司的高可靠集成电路封装技术能力,感谢您对公司的关注。
2023-11-09 10:00:30
振华风光最新互动问答
- 公司现在已经是沪股通标的,现在也正是业绩快速增长期,建议董秘加强与市场机构投资者交流的频率,让大家更认可公司价值,谢谢。
2023-11-09 10:00:30
- 贵司的合作客户中是否有华为?贵司对芯片良率的检测是否能提供相关的技术支持?
2023-11-09 10:00:30
- 尊敬的公司你好,请贵司积极推进股份增持和回购计划,谢谢!
2023-11-09 10:00:30
- 贵公司股价持续下跌,对于持有1年多的股东来说,这是灾难,对公司很失望。同时希望公司明白维护好自家公司的股价也是对投资者的一种义务。
2023-11-09 10:00:30
- 请问公司2023年三季度业绩情况如何?
2023-11-02 10:19:00
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振华风光
法定名称:贵州振华风光半导体股份有限公司
公司简介:
公司名称由"贵州振华风光半导体有限公司"更名为"贵州振华风光半导体股份有限公司"。2021年6月29日,贵州省市场监督管理局向股份公司核发了《准予变更登记通知书》,并向股份公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:915200007753445386)。
经营范围:
专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。
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主营收入