网友提问 ：19.贵司招股说明书上说，预计2026年盈利。目前贵司在汽车芯片，SIC（碳化硅）芯片，以及风光储充芯片，电网芯片上，目前技术上已取得绝对领先的优势。请问，2026年盈利的这一预期，有没有可能会提前到2025年盈利。
2024-03-27 00:00:00
芯联集成 (688469): 回答：答:尊敬的投资者您好，2023年公司在8英寸IGBT等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。感谢您的关注。
2024-03-27 00:00:00
芯联集成最新互动问答
- 18.领导好，公司建设的8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线目前进展如何？
2024-03-27 00:00:00
- 17.今年一季度季报预计什么时间披露？
2024-03-27 00:00:00
- 16.瑞银等外资流通股是他们通过二级市场购买的吗？
2024-03-27 00:00:00
- 15.芯联动力的参股股东包括宁德时代下属的宁德晨道投资，另外还有阳光电源。请问贵司和宁德时代、阳光电源等新能源电池企业，在哪些芯片上有合作？
2024-03-27 00:00:00
- 14.贵司在2023比亚迪核心供应商大会，荣获比亚迪颁发的“特别贡献奖”。请问，贵司是在哪些芯片技术上取得突破，或者说是在哪些方面为比亚迪带来了较大的价值，所以比亚迪给颁发了“特别贡献奖”。
2024-03-27 00:00:00
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芯联集成
法定名称：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
公司简介：
公司前身中芯集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2018年3月9日。
经营范围：
MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
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