网友提问 :Q:请问公司边抛产品在半导体硅方面的市场竞争格局如何?
2026-05-13 00:00:00
晶升股份最新互动问答
- Q:请问作为散热材料,碳化硅和金刚石哪一个发展速度会更快?
2026-05-13 00:00:00
- Q:功率器件和散热对于碳化硅衬底的要求是否相同?
2026-05-13 00:00:00
- 请问公司2025年及2026年一季度营收情况如何?是否完成预期了呢?
2026-05-14 13:50:29
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晶升股份
法定名称:南京晶升装备股份有限公司
公司简介:
2012年2月9日,公司前身南京晶升能源设备有限公司成立。
经营范围:
晶体生长设备的研发、生产和销售。
注册地址江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
办公地址江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
主营收入302.21

