网友提问 :Q:请问公司在硅半导体方面的进展如何?
2023-11-03 00:00:00
晶升股份最新互动问答
- 在cis芯片领域,贵公司有哪些作为?产品终端是否助力华为mate60?
2023-10-31 14:33:09
- 贵公司目前在砷化镓和氧化镓领域有哪些产品和技术?
2023-10-31 14:33:09
- 董秘您好,贵公司于2021 年 1 月与Oasis Worldwide Co.ltd签署了《咨询协议》。贵公司在宽带隙半导体(氧化镓Ga203)领域有哪些产品和技术储备?是否有相关专利?
2023-10-31 14:33:09
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晶升股份
法定名称:南京晶升装备股份有限公司
公司简介:
2012年2月9日,公司前身南京晶升能源设备有限公司成立。
经营范围:
晶体生长设备的研发、生产和销售。
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