网友提问 ：科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？
2024-07-12 15:34:05
晶升股份最新互动问答
- 请问目前半导体方面晶圆需求旺盛，存储芯片面临涨价对贵公司有利吗？还有国外限制半导体卡脖子，国产替代也是刚需，那贵公司在半导体这方面有什么优势？除了单晶硅炉，还有没有在半导体其他方面，有发展计划呢？
2024-07-09 17:22:39
- 国内某亚迪表示其碳化硅工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，请问公司与该公司有业务往来吗？
2024-07-03 15:38:48
- 晶盛机电从碳化硅生长炉向碳化硅衬底生产的转变，请问公司有向碳化硅衬底生产的考虑吗？另外公司大硅片生长炉和晶盛机电比，性能如何？
2024-07-03 15:38:48
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晶升股份
法定名称：南京晶升装备股份有限公司
公司简介：
2012年2月9日,公司前身南京晶升能源设备有限公司成立。
经营范围：
晶体生长设备的研发、生产和销售。
注册地址江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
办公地址江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
主营收入302.21
